창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD51E2E225M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD51E2E225M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD51E2E225M | |
관련 링크 | THD51E2, THD51E2E225M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025IST | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025IST.pdf | |
![]() | TNPW120617R4BEEA | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120617R4BEEA.pdf | |
![]() | 6020220-7-1 | 6020220-7-1 ORIGINAL SOP14 | 6020220-7-1.pdf | |
![]() | TCD137C | TCD137C TOSHIBA CDIP | TCD137C.pdf | |
![]() | NF550--N-A2 | NF550--N-A2 NVIDIA BGA | NF550--N-A2.pdf | |
![]() | HLMP-ED80-PS000 | HLMP-ED80-PS000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-ED80-PS000.pdf | |
![]() | LH7A404N0F092B355 | LH7A404N0F092B355 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0F092B355.pdf | |
![]() | S-AV36A(TEALQ) | S-AV36A(TEALQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV36A(TEALQ).pdf | |
![]() | XC3S1600E4FG400I | XC3S1600E4FG400I Xilinx SMD or Through Hole | XC3S1600E4FG400I.pdf | |
![]() | MX29F001TTC-55 | MX29F001TTC-55 MX TSSOP | MX29F001TTC-55.pdf | |
![]() | DTC144EE T116 | DTC144EE T116 ROHM SMD or Through Hole | DTC144EE T116.pdf | |
![]() | MCP1603T-120 | MCP1603T-120 MIC SOT23-5 | MCP1603T-120.pdf |