창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD51E1C157M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD51E1C157M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD51E1C157M | |
관련 링크 | THD51E1, THD51E1C157M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2X7R1C332M030BA | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1C332M030BA.pdf | |
![]() | DC1390-564K | 560µH Unshielded Inductor 4.37A 125 mOhm Max Radial | DC1390-564K.pdf | |
![]() | AD5820BCBZ-REEL7 | AD5820BCBZ-REEL7 AD BGA-6 | AD5820BCBZ-REEL7.pdf | |
![]() | 91A2A-B28-D13/D13L | 91A2A-B28-D13/D13L bourns DIP | 91A2A-B28-D13/D13L.pdf | |
![]() | 200MXR220M20X35 | 200MXR220M20X35 RUBYCON DIP | 200MXR220M20X35.pdf | |
![]() | JPJ2022 | JPJ2022 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ2022.pdf | |
![]() | AZ317D-E1 | AZ317D-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ317D-E1.pdf | |
![]() | 526891584 | 526891584 molex Connector | 526891584.pdf | |
![]() | LH5P832-12T | LH5P832-12T muRata NULL | LH5P832-12T.pdf | |
![]() | UPD166005GR-E1-AZ | UPD166005GR-E1-AZ NEC SOP-8 | UPD166005GR-E1-AZ.pdf | |
![]() | S29AL016D70BAI013 | S29AL016D70BAI013 SPANSION BGA | S29AL016D70BAI013.pdf | |
![]() | M7064STC10010FN | M7064STC10010FN ALT SMD or Through Hole | M7064STC10010FN.pdf |