창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD31E2E474MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD31E2E474MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD31E2E474MT | |
관련 링크 | THD31E2, THD31E2E474MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D4R2CB01D | 4.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D4R2CB01D.pdf | |
![]() | 170M4803 | FUSE 25A 1000V 00/80 AR | 170M4803.pdf | |
![]() | 2SA1419S-TD-E | TRANS PNP 160V 1.5A SOT89-3 | 2SA1419S-TD-E.pdf | |
![]() | MCT06030E9002BP100 | RES SMD 90K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E9002BP100.pdf | |
![]() | XC2V2000-5BGG575C | XC2V2000-5BGG575C XILINX BGA575 | XC2V2000-5BGG575C.pdf | |
![]() | MAX6324HUT29+T | MAX6324HUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324HUT29+T.pdf | |
![]() | LA2CB | LA2CB FSC SOT23-3 | LA2CB.pdf | |
![]() | BDW12AG | BDW12AG ON TO-3 | BDW12AG.pdf | |
![]() | 67094-008 | 67094-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67094-008.pdf | |
![]() | LSM90271Y | LSM90271Y N/A NA | LSM90271Y.pdf | |
![]() | X6365C193WR | X6365C193WR N/A SMD or Through Hole | X6365C193WR.pdf | |
![]() | ESMH250VSN123MR30S | ESMH250VSN123MR30S NIPPON DIP | ESMH250VSN123MR30S.pdf |