창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD2102PT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD2102PT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD2102PT1G | |
관련 링크 | THD210, THD2102PT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PS0020BE18033BH1 | 18pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE18033BH1.pdf | ||
AC0603JR-07560KL | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07560KL.pdf | ||
Y006225K0000B0L | RES 25K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006225K0000B0L.pdf | ||
SE2590L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-QFN (4x4) | SE2590L-R.pdf | ||
M4N-DV-13 | M4N-DV-13 AUTONICS SMD or Through Hole | M4N-DV-13.pdf | ||
BTFN6P3RF7 | BTFN6P3RF7 fci SMD or Through Hole | BTFN6P3RF7.pdf | ||
ISPSLI3160-70LQ | ISPSLI3160-70LQ LATTICE QFP | ISPSLI3160-70LQ.pdf | ||
54165/BEBJC | 54165/BEBJC TI DIP | 54165/BEBJC.pdf | ||
EPM3064AC100-10 | EPM3064AC100-10 ALTERA QFP | EPM3064AC100-10.pdf | ||
AM29C827DMB | AM29C827DMB AMD CDIP | AM29C827DMB.pdf |