창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THD10-2412 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THD10-2412 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AC DC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THD10-2412 | |
| 관련 링크 | THD10-, THD10-2412 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C220D1GACTU | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C220D1GACTU.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C-18EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-18EM.pdf | |
![]() | RT0603BRC07270RL | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07270RL.pdf | |
![]() | IRFMADCAPSZ | IRFMADCAPSZ IR SMD or Through Hole | IRFMADCAPSZ.pdf | |
![]() | K4R271669AMCG6 | K4R271669AMCG6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669AMCG6.pdf | |
![]() | 2SD772B | 2SD772B MAT TO-220 | 2SD772B.pdf | |
![]() | TBC2312EGWANBPB3 | TBC2312EGWANBPB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBC2312EGWANBPB3.pdf | |
![]() | TAJC226M016RNJ(16V/22UF/C) | TAJC226M016RNJ(16V/22UF/C) AVX C | TAJC226M016RNJ(16V/22UF/C).pdf | |
![]() | RP109L181B | RP109L181B RICOH SOT | RP109L181B.pdf | |
![]() | L17DEFRB09P | L17DEFRB09P AMPHENOL SMD or Through Hole | L17DEFRB09P.pdf | |
![]() | MAX6719UTSVD3-T | MAX6719UTSVD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTSVD3-T.pdf | |
![]() | Z8E00010HEG | Z8E00010HEG ZILOG SSOP | Z8E00010HEG.pdf |