창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THCR70E2A475ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THCR70E2A475ZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THCR70E2A475ZT | |
관련 링크 | THCR70E2, THCR70E2A475ZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C110J5GACTU | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C110J5GACTU.pdf | |
![]() | SIT9003AI-83-33EQ-50.00000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE -1.0% | SIT9003AI-83-33EQ-50.00000Y.pdf | |
![]() | AISC-1210HS-3R3K-T2 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-3R3K-T2.pdf | |
![]() | 4816P-T01-124LF | RES ARRAY 8 RES 120K OHM 16SOIC | 4816P-T01-124LF.pdf | |
![]() | PX0911/02/P | PX0911/02/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/02/P.pdf | |
![]() | 5KPA75CA | 5KPA75CA LITTELFUSE R-6 | 5KPA75CA.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCCC | K4H561638D-TCCC SAMSUNG TSSOP | K4H561638D-TCCC.pdf | |
![]() | TL3116IPW | TL3116IPW TI TSSOP8 | TL3116IPW.pdf | |
![]() | MC3122L | MC3122L MOTOROLA SMD or Through Hole | MC3122L.pdf | |
![]() | E2E-C1C2 | E2E-C1C2 OMRON DIP | E2E-C1C2.pdf | |
![]() | 030-0782-001 | 030-0782-001 SGI Bag | 030-0782-001.pdf | |
![]() | MIC2536-2BMTR | MIC2536-2BMTR MICREL SOIC-08L | MIC2536-2BMTR.pdf |