창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THCR60E2D684MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THCR60E2D684MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THCR60E2D684MT | |
| 관련 링크 | THCR60E2, THCR60E2D684MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CDT.pdf | |
![]() | 416F38422AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422AAT.pdf | |
![]() | MM2 DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | MM2 DC24.pdf | |
![]() | MURS160(MJ) | MURS160(MJ) GE SMB | MURS160(MJ).pdf | |
![]() | G4IBC30FD-103 | G4IBC30FD-103 IR TO-220F | G4IBC30FD-103.pdf | |
![]() | RS8234EBG | RS8234EBG MINDSPEED BGA | RS8234EBG.pdf | |
![]() | 1080S | 1080S ORIGINAL SOP-8 | 1080S.pdf | |
![]() | TFMCJ12A | TFMCJ12A RECTRON SMC(DO-214AB) | TFMCJ12A.pdf | |
![]() | MT46V64M8-6T-D | MT46V64M8-6T-D MICRON TSOP | MT46V64M8-6T-D.pdf | |
![]() | MI4A3-32-10VC-12VI | MI4A3-32-10VC-12VI LATTICE QFP | MI4A3-32-10VC-12VI.pdf | |
![]() | D15LCA20 | D15LCA20 ORIGINAL SMD or Through Hole | D15LCA20.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0(RO | K9G8G08U0A-PCB0(RO SAMSUNG TSOP-48 | K9G8G08U0A-PCB0(RO.pdf |