창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THCR30E2A224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THCR30E2A224M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THCR30E2A224M | |
| 관련 링크 | THCR30E, THCR30E2A224M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A333KQ3NNNC | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A333KQ3NNNC.pdf | |
![]() | CMR05E470JPDM | CMR MICA | CMR05E470JPDM.pdf | |
![]() | IXTA230N075T2-7 | MOSFET N-CH 75V 230A TO-263 | IXTA230N075T2-7.pdf | |
![]() | CMC-09 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.3A DCR 10 mOhm | CMC-09.pdf | |
![]() | ERJ-XGEJ470Y | RES SMD 47 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGEJ470Y.pdf | |
![]() | TMS70C00 | TMS70C00 TI DIP40 | TMS70C00.pdf | |
![]() | BM3RHB-032 | BM3RHB-032 FUJI SMD or Through Hole | BM3RHB-032.pdf | |
![]() | BAP51LX | BAP51LX NXP SMD or Through Hole | BAP51LX.pdf | |
![]() | TH7806ACC | TH7806ACC ATMEL DIP | TH7806ACC.pdf | |
![]() | TAP227M010SCS | TAP227M010SCS AVX DIP-2 | TAP227M010SCS.pdf | |
![]() | CB0020H25 | CB0020H25 LEM SMD or Through Hole | CB0020H25.pdf | |
![]() | LT787HVH | LT787HVH LT SOP-8 | LT787HVH.pdf |