창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THC63LVDM830AMCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THC63LVDM830AMCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THC63LVDM830AMCC | |
| 관련 링크 | THC63LVDM, THC63LVDM830AMCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033CDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CDR.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1073U | RES SMD 107K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1073U.pdf | |
![]() | Y00892K67000TR1R | RES 2.67K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00892K67000TR1R.pdf | |
![]() | 71436-0864 | 71436-0864 MOLEX SMD or Through Hole | 71436-0864.pdf | |
![]() | S814A30AMCBCUT2 | S814A30AMCBCUT2 SEIKO SMD or Through Hole | S814A30AMCBCUT2.pdf | |
![]() | ST34C50IP | ST34C50IP ST DIP | ST34C50IP.pdf | |
![]() | L-1633SURD-E | L-1633SURD-E KIBGBRIGHT ROHS | L-1633SURD-E.pdf | |
![]() | LEUA | LEUA ADI SOP8 | LEUA.pdf | |
![]() | 86.20.0240 | 86.20.0240 FINDER DIP-SOP | 86.20.0240.pdf | |
![]() | M50433-531 | M50433-531 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50433-531.pdf | |
![]() | L7583AAE | L7583AAE AGI SOIC | L7583AAE.pdf | |
![]() | YMU786-C | YMU786-C ORIGINAL SMD or Through Hole | YMU786-C.pdf |