창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THC63LVDM830AMCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THC63LVDM830AMCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THC63LVDM830AMCC | |
| 관련 링크 | THC63LVDM, THC63LVDM830AMCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH124NP-390MC | 39µH Shielded Inductor 2.1A 132 mOhm Max Nonstandard | CDRH124NP-390MC.pdf | |
![]() | RG1608N-5360-D-T5 | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-5360-D-T5.pdf | |
![]() | ACS704ELC-05 | ACS704ELC-05 ALLEGRO 8-pinSOT | ACS704ELC-05.pdf | |
![]() | QMT150-48-15N | QMT150-48-15N BTCPOWER SMD or Through Hole | QMT150-48-15N.pdf | |
![]() | MB87J3030 | MB87J3030 FUJITSU QFP | MB87J3030.pdf | |
![]() | TDB0353DP | TDB0353DP SESCOSEM DIP8 | TDB0353DP.pdf | |
![]() | DS1135Z-6+ | DS1135Z-6+ Maxim SMD or Through Hole | DS1135Z-6+.pdf | |
![]() | TPS77518DG4 | TPS77518DG4 TI SMD or Through Hole | TPS77518DG4.pdf | |
![]() | BSC016N03LS G | BSC016N03LS G INFINEON SMD or Through Hole | BSC016N03LS G.pdf | |
![]() | 551S | 551S ORIGINAL 3P | 551S.pdf | |
![]() | HH80563QJ0538MSLAC5 | HH80563QJ0538MSLAC5 INTEL SMD or Through Hole | HH80563QJ0538MSLAC5.pdf | |
![]() | MAX8728ETJ +T | MAX8728ETJ +T MAXIM QFN | MAX8728ETJ +T.pdf |