창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THC63LVDI03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THC63LVDI03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THC63LVDI03 | |
| 관련 링크 | THC63L, THC63LVDI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C44UQGQ6500F8SK | 500µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | C44UQGQ6500F8SK.pdf | |
![]() | MF-R030-AP-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R030-AP-99.pdf | |
![]() | SIT8209AI-21-33S-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8209AI-21-33S-100.000000T.pdf | |
![]() | MXL-135RF | MXL-135RF MXIC QFN-32 | MXL-135RF.pdf | |
![]() | TEESVB1C106M8R | TEESVB1C106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1C106M8R.pdf | |
![]() | INTER-TEL827.8397 | INTER-TEL827.8397 SIEMENS DIP | INTER-TEL827.8397.pdf | |
![]() | MB89363BPF | MB89363BPF FUJI QFP | MB89363BPF.pdf | |
![]() | FDG6312N | FDG6312N FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDG6312N.pdf | |
![]() | CP0603A0405CLTR | CP0603A0405CLTR AVX 1608 0603 | CP0603A0405CLTR.pdf | |
![]() | TBA2460 | TBA2460 SIEMENS DIP | TBA2460.pdf | |
![]() | EPM7128SQI100-10NW | EPM7128SQI100-10NW ALTER QFP | EPM7128SQI100-10NW.pdf | |
![]() | PSBS112/12 | PSBS112/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSBS112/12.pdf |