창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THB16B05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THB16B05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THB16B05 | |
| 관련 링크 | THB1, THB16B05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206200RBZEN00 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206200RBZEN00.pdf | |
![]() | PF2205-27KF1 | RES 27K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-27KF1.pdf | |
![]() | 76443P | 76443P FAIRCHILD TO-220 | 76443P.pdf | |
![]() | M82810G-1S | M82810G-1S MNDSPEED SMD or Through Hole | M82810G-1S.pdf | |
![]() | REF01ARC883/B | REF01ARC883/B PMI LCC20 | REF01ARC883/B.pdf | |
![]() | BUL38D-CN | BUL38D-CN ST TO-220 | BUL38D-CN.pdf | |
![]() | LE80536-370 SL8MT | LE80536-370 SL8MT INTEL BGA | LE80536-370 SL8MT.pdf | |
![]() | 16YXA330M8X11.5 | 16YXA330M8X11.5 RUBYCON DIP | 16YXA330M8X11.5.pdf | |
![]() | Si3209-B-GM | Si3209-B-GM SiliconLabs QFN40 | Si3209-B-GM.pdf | |
![]() | 09395699 ZIP | 09395699 ZIP ST ZIP-25 | 09395699 ZIP.pdf | |
![]() | 15U37SLBPF | 15U37SLBPF FUJITSU TSSOP-16P | 15U37SLBPF.pdf | |
![]() | PT100S16C | PT100S16C NIEC SMD or Through Hole | PT100S16C.pdf |