창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH8135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH8135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH8135 | |
관련 링크 | TH8, TH8135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600L270FT200T | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L270FT200T.pdf | |
![]() | SP1008-103J | 10µH Shielded Wirewound Inductor 258mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SP1008-103J.pdf | |
![]() | ID8232-ADA5 | ID8232-ADA5 ID SMD or Through Hole | ID8232-ADA5.pdf | |
![]() | IS62LV1024-70TI | IS62LV1024-70TI ISSI TSSOP | IS62LV1024-70TI.pdf | |
![]() | TMCP0J225KTR(6.3V/2.2UF/P) | TMCP0J225KTR(6.3V/2.2UF/P) ORIGINAL P | TMCP0J225KTR(6.3V/2.2UF/P).pdf | |
![]() | CP0805A0881ASTR | CP0805A0881ASTR AVX SMD | CP0805A0881ASTR.pdf | |
![]() | RC 2012 G30R1 CS | RC 2012 G30R1 CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC 2012 G30R1 CS.pdf | |
![]() | UPD98409GN | UPD98409GN NEC QFP | UPD98409GN.pdf | |
![]() | STK0460F,STK0460 | STK0460F,STK0460 AUK SMD or Through Hole | STK0460F,STK0460.pdf | |
![]() | KQ09S2-24P/3(2 | KQ09S2-24P/3(2 HRS SMD or Through Hole | KQ09S2-24P/3(2.pdf | |
![]() | DL5249-TP | DL5249-TP MCC MINIMELF | DL5249-TP.pdf | |
![]() | MTC1236-V | MTC1236-V MQLTILINK VQFN | MTC1236-V.pdf |