창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH72002.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH72002.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH72002.2 | |
관련 링크 | TH720, TH72002.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0874.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC AXIAL | 0874.800MXEP.pdf | |
![]() | DSC1101DL2-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL2-020.0000T.pdf | |
![]() | CRCW121033R0FKEAHP | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121033R0FKEAHP.pdf | |
![]() | RN73C2A2K15BTG | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K15BTG.pdf | |
![]() | TLC549CD-T | TLC549CD-T TI SOP8 | TLC549CD-T.pdf | |
![]() | RF3400HNC2UM | RF3400HNC2UM ST QFN | RF3400HNC2UM.pdf | |
![]() | MSF-B 1H473 | MSF-B 1H473 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSF-B 1H473.pdf | |
![]() | 450YXA1M8X11.5 | 450YXA1M8X11.5 RUBYCON DIP | 450YXA1M8X11.5.pdf | |
![]() | MAX4700CWE | MAX4700CWE MAXIM SOP-16 | MAX4700CWE.pdf | |
![]() | MT8VDDT6464HDY-335F2 | MT8VDDT6464HDY-335F2 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT6464HDY-335F2.pdf | |
![]() | 0805N820M500BD | 0805N820M500BD ORIGINAL 0805-820M | 0805N820M500BD.pdf | |
![]() | M58887P | M58887P MIT DIP42P | M58887P.pdf |