창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH58NVG2S3BTG00-DAH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH58NVG2S3BTG00-DAH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH58NVG2S3BTG00-DAH | |
관련 링크 | TH58NVG2S3B, TH58NVG2S3BTG00-DAH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT7025L20PFGI | IDT7025L20PFGI INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | IDT7025L20PFGI.pdf | |
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![]() | HPL1-16RC6-9 | HPL1-16RC6-9 HAR SMD or Through Hole | HPL1-16RC6-9.pdf | |
![]() | HD4680B21P | HD4680B21P HITCHIA SMD or Through Hole | HD4680B21P.pdf | |
![]() | DCR022405DP | DCR022405DP TI SMD or Through Hole | DCR022405DP.pdf | |
![]() | W25X16=EN25P16 | W25X16=EN25P16 Winbond SOP | W25X16=EN25P16.pdf | |
![]() | MB40C950VPFV | MB40C950VPFV FU SMD or Through Hole | MB40C950VPFV.pdf |