창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH57/80M/12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH57/80M/12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH57/80M/12 | |
관련 링크 | TH57/8, TH57/80M/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM73-154R7LFTR13 | 4.7µH Shielded Inductor 10A 5 mOhm Max Nonstandard | HM73-154R7LFTR13.pdf | |
![]() | HS50 560R J | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 50W | HS50 560R J.pdf | |
![]() | AT0805CRD0739KL | RES SMD 39K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0739KL.pdf | |
![]() | AMBA240904 | MOTION SENSOR H TYPE 40CM | AMBA240904.pdf | |
![]() | 3P9658AZZSKB8 | 3P9658AZZSKB8 SAMSUNG SOP-20 | 3P9658AZZSKB8.pdf | |
![]() | JL118BPA | JL118BPA NSC DIP | JL118BPA.pdf | |
![]() | CE201210-LAB1 | CE201210-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CE201210-LAB1.pdf | |
![]() | WH1S060WA1-E6000 | WH1S060WA1-E6000 JAE SMD or Through Hole | WH1S060WA1-E6000.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC12T | K4J10324KE-HC12T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC12T.pdf | |
![]() | HGTG18N120BND-NL | HGTG18N120BND-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGTG18N120BND-NL.pdf | |
![]() | NCP3120ADR2G | NCP3120ADR2G ON SOIC-8 | NCP3120ADR2G.pdf | |
![]() | t04 | t04 ON SOT-23 | t04.pdf |