창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | M174 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH560 | |
관련 링크 | TH5, TH560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GJM1555C1H4R2CB01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R2CB01D.pdf | |
![]() | CRCW121031K6FKTA | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121031K6FKTA.pdf | |
![]() | CYBL10562-56LQXI | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad | CYBL10562-56LQXI.pdf | |
![]() | CMDA6BG7A1W | CMDA6BG7A1W CML PB-FREE | CMDA6BG7A1W.pdf | |
![]() | TC1141 | TC1141 TC DIP | TC1141.pdf | |
![]() | TC74VHC238FN(F | TC74VHC238FN(F Toshiba SMD or Through Hole | TC74VHC238FN(F.pdf | |
![]() | AD7501JCHIPS | AD7501JCHIPS AD SMD or Through Hole | AD7501JCHIPS.pdf | |
![]() | SDB1080PI | SDB1080PI AUK TR | SDB1080PI.pdf | |
![]() | 4240L3AJR | 4240L3AJR DIBCOM SMD or Through Hole | 4240L3AJR.pdf |