창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH50VSF0303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH50VSF0303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH50VSF0303 | |
| 관련 링크 | TH50VS, TH50VSF0303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-500-18-4XEN | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-500-18-4XEN.pdf | |
![]() | 402F40011CAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CAR.pdf | |
![]() | AC82GM45 SLB94 | AC82GM45 SLB94 BGA INTEL | AC82GM45 SLB94.pdf | |
![]() | CAT3604AHS4 | CAT3604AHS4 CATALYST QFN | CAT3604AHS4.pdf | |
![]() | H13-7.3728-12 | H13-7.3728-12 ORIGINAL SMD | H13-7.3728-12.pdf | |
![]() | ESX336M010AC3AA | ESX336M010AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX336M010AC3AA.pdf | |
![]() | BCM3549LKFSB5G | BCM3549LKFSB5G BROADCOM BGA | BCM3549LKFSB5G.pdf | |
![]() | SC11027CN | SC11027CN SIERRA DIP | SC11027CN.pdf | |
![]() | TXC-04726BIBG-C | TXC-04726BIBG-C TRANSWITCH BGA | TXC-04726BIBG-C.pdf | |
![]() | HYL21011S | HYL21011S HYD SMD or Through Hole | HYL21011S.pdf | |
![]() | BCR 553 E6327 | BCR 553 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 553 E6327.pdf | |
![]() | MAZ8051M 5.1V | MAZ8051M 5.1V PANASONIC SOD323 | MAZ8051M 5.1V.pdf |