창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH4B226K016C1900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH4 | |
| 제품 교육 모듈 | High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH4B226K016C1900 | |
| 관련 링크 | TH4B226K0, TH4B226K016C1900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF3600V | RES SMD 360 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3600V.pdf | |
![]() | SST32HF64A2-70-4E-L1PE | SST32HF64A2-70-4E-L1PE SST BGA | SST32HF64A2-70-4E-L1PE.pdf | |
![]() | QM27C256-45DI | QM27C256-45DI AMD DIP | QM27C256-45DI.pdf | |
![]() | CMX868 (CML). | CMX868 (CML). CML SOP24 | CMX868 (CML)..pdf | |
![]() | B32676T4475J000 | B32676T4475J000 EPCOS DIP-2 | B32676T4475J000.pdf | |
![]() | 75.000MHZ SG-8002CA(5*7) | 75.000MHZ SG-8002CA(5*7) EPSON SMD or Through Hole | 75.000MHZ SG-8002CA(5*7).pdf | |
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![]() | PST591EMT | PST591EMT MM SOP-4 | PST591EMT.pdf | |
![]() | VBT3045CBP-M3 | VBT3045CBP-M3 VISHAY TO-263 | VBT3045CBP-M3.pdf | |
![]() | CL31B223JBNC | CL31B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B223JBNC.pdf | |
![]() | Q62703Q2834(LSA670-K | Q62703Q2834(LSA670-K SIEMNS SMD | Q62703Q2834(LSA670-K.pdf |