창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH3J | |
관련 링크 | TH, TH3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305F2108M87 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305F2108M87.pdf | |
![]() | STUN033 | STUN033 EIC SMC | STUN033.pdf | |
![]() | LM3844AN | LM3844AN HTC DIP-8 | LM3844AN.pdf | |
![]() | NO2P4P7 | NO2P4P7 ORIGINAL SMD or Through Hole | NO2P4P7.pdf | |
![]() | PEB20550H ELIC V1.3 | PEB20550H ELIC V1.3 SIE QFP-80 | PEB20550H ELIC V1.3.pdf | |
![]() | M39016/17-031M1 | M39016/17-031M1 TELEDYNE CAN8 | M39016/17-031M1.pdf | |
![]() | 3006P-001-200 | 3006P-001-200 BOURNS SIP3 | 3006P-001-200.pdf | |
![]() | AM29F080B-75EC | AM29F080B-75EC AMD TSOP | AM29F080B-75EC.pdf | |
![]() | HL2125V | HL2125V FOXCONN NA | HL2125V.pdf | |
![]() | HD643180XDF6 | HD643180XDF6 HITACHI SMD or Through Hole | HD643180XDF6.pdf | |
![]() | LM2852XMXA-1.3 | LM2852XMXA-1.3 NSC TSSOP | LM2852XMXA-1.3.pdf |