창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3E476K025D0600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3E476K025D0600 | |
| 관련 링크 | TH3E476K0, TH3E476K025D0600 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HIT5609C-E-Q | HIT5609C-E-Q HIT TO92M | HIT5609C-E-Q.pdf | |
![]() | M34236MJ-054GP | M34236MJ-054GP MIT SOP | M34236MJ-054GP.pdf | |
![]() | HFR244P | HFR244P ORIGINAL SMD or Through Hole | HFR244P.pdf | |
![]() | S30814-QI34-B-3 | S30814-QI34-B-3 SIEMENS SIP23 | S30814-QI34-B-3.pdf | |
![]() | L1084L | L1084L NIKO TO-263 | L1084L.pdf | |
![]() | LM190E05 | LM190E05 LGPHILIPS SMD or Through Hole | LM190E05.pdf | |
![]() | C1263 | C1263 NEC DIP | C1263.pdf | |
![]() | 443560-003 | 443560-003 AMD PGA | 443560-003.pdf | |
![]() | CDMD105Q | CDMD105Q CMD SSOP | CDMD105Q.pdf | |
![]() | BC850BW E6327 | BC850BW E6327 IF SMD or Through Hole | BC850BW E6327.pdf | |
![]() | LN357N | LN357N NS DIP8 | LN357N.pdf | |
![]() | 6100.4310.01 | 6100.4310.01 Schurter SMD or Through Hole | 6100.4310.01.pdf |