창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3E107K016D0150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3E107K016D0150 | |
관련 링크 | TH3E107K0, TH3E107K016D0150 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0WZRC1 | 32MHz ±25ppm 수정 8pF 50옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0WZRC1.pdf | |
![]() | CMF558K4500DHEB | RES 8.45K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K4500DHEB.pdf | |
![]() | UPC78L06T-E2 | UPC78L06T-E2 NEC SOT89 | UPC78L06T-E2.pdf | |
![]() | L200LV | L200LV ST 5PIN | L200LV.pdf | |
![]() | M5160P | M5160P MITSUBTS DIP | M5160P.pdf | |
![]() | NO-03-2 | NO-03-2 REMOTEC QFP64L | NO-03-2.pdf | |
![]() | LDA101ES | LDA101ES IXYS SMD or Through Hole | LDA101ES.pdf | |
![]() | QL11343-A6B1-FR | QL11343-A6B1-FR FOXCONN SMD or Through Hole | QL11343-A6B1-FR.pdf | |
![]() | FAR-G5ED-938M00-D2DKMZ | FAR-G5ED-938M00-D2DKMZ FUJITSU QFN | FAR-G5ED-938M00-D2DKMZ.pdf | |
![]() | BB659C-02VH | BB659C-02VH Infineon SC79 | BB659C-02VH.pdf | |
![]() | PE-5769M | PE-5769M Pulse SOP6 | PE-5769M.pdf |