창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D685M050E0900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D685M050E0900 | |
관련 링크 | TH3D685M0, TH3D685M050E0900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RP73D2B9K31BTG | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B9K31BTG.pdf | ||
MSC8156ETVT1000B | MSC8156ETVT1000B FreescaleSemiconduct SMD or Through Hole | MSC8156ETVT1000B.pdf | ||
IPP24N60C3 | IPP24N60C3 INF DIP | IPP24N60C3.pdf | ||
K1050S | K1050S TAYCHIPST SMD or Through Hole | K1050S.pdf | ||
3306W001204 | 3306W001204 bourns 300bulk | 3306W001204.pdf | ||
PTS77533 | PTS77533 TI SSOP | PTS77533.pdf | ||
ALU-BS19 | ALU-BS19 GAINTA SMD or Through Hole | ALU-BS19.pdf | ||
LGT679-F1G2-1 | LGT679-F1G2-1 OS SMD or Through Hole | LGT679-F1G2-1.pdf | ||
UPD17008CW-E14 | UPD17008CW-E14 NEC DIP64 | UPD17008CW-E14.pdf | ||
235050010108L | 235050010108L YAGEO SMD | 235050010108L.pdf | ||
K4S561633C-RL75 16x16 | K4S561633C-RL75 16x16 SAMSUNG BGA | K4S561633C-RL75 16x16.pdf | ||
JRC2012D | JRC2012D JRC DIP-8 | JRC2012D.pdf |