창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D475M050F0900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D475M050F0900 | |
관련 링크 | TH3D475M0, TH3D475M050F0900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | P6KE24A-T | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC DO15 | P6KE24A-T.pdf | |
![]() | CMDZ5258B | CMDZ5258B CENTRAL SMD or Through Hole | CMDZ5258B.pdf | |
![]() | TPA005D14 | TPA005D14 TI TSOP | TPA005D14.pdf | |
![]() | VP40533-ESVWS22100-3 | VP40533-ESVWS22100-3 VLSI BGA180 | VP40533-ESVWS22100-3.pdf | |
![]() | 74LVC244ABQ.115 | 74LVC244ABQ.115 PHA IT32 | 74LVC244ABQ.115.pdf | |
![]() | ADS5242IPAP | ADS5242IPAP TI HTQFP | ADS5242IPAP.pdf | |
![]() | OP467GP(05+) | OP467GP(05+) AD DIP | OP467GP(05+).pdf | |
![]() | ADR821ARMZREEL7 | ADR821ARMZREEL7 ADI MSOP8 | ADR821ARMZREEL7.pdf | |
![]() | 10051922-1810 | 10051922-1810 FCI SMD or Through Hole | 10051922-1810.pdf | |
![]() | RL-3264-9-R001-JN | RL-3264-9-R001-JN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-3264-9-R001-JN.pdf | |
![]() | TSOP6233 | TSOP6233 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP6233.pdf | |
![]() | ERA-2XSM | ERA-2XSM MINI SMD or Through Hole | ERA-2XSM.pdf |