창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D226M025C0600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D226M025C0600 | |
관련 링크 | TH3D226M0, TH3D226M025C0600 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GCM1885C1H222JA16D | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H222JA16D.pdf | ||
77102 | 77102 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77102.pdf | ||
M5M41000AL-10 | M5M41000AL-10 MIT ZIP-19 | M5M41000AL-10.pdf | ||
TDA3629/Y 112 | TDA3629/Y 112 NXP SMD or Through Hole | TDA3629/Y 112.pdf | ||
TMC5045SAM | TMC5045SAM SAM SOP-32 | TMC5045SAM.pdf | ||
MBN400C200 | MBN400C200 NULL NA | MBN400C200.pdf | ||
AT45DB161BTU | AT45DB161BTU AT TSSOP-28 | AT45DB161BTU.pdf | ||
DMN2075UW-7 | DMN2075UW-7 DIODES SMD or Through Hole | DMN2075UW-7.pdf | ||
EMR-01 | EMR-01 DIP SMD or Through Hole | EMR-01.pdf | ||
L-4N35S-TA | L-4N35S-TA ORIGINAL SMD or Through Hole | L-4N35S-TA.pdf | ||
FSEZ1317MY-FAIRCHILD | FSEZ1317MY-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FSEZ1317MY-FAIRCHILD.pdf | ||
KES281632K-UC75 | KES281632K-UC75 SAMSUNG TSOP | KES281632K-UC75.pdf |