창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D226M016F0800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D226M016F0800 | |
관련 링크 | TH3D226M0, TH3D226M016F0800 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
V18MLE0805L | V18MLE0805L LITTLEFUSE SMD or Through Hole | V18MLE0805L.pdf | ||
P10 P12 P16 | P10 P12 P16 WASON SMD or Through Hole | P10 P12 P16.pdf | ||
LE413 | LE413 ORIGINAL DIP | LE413.pdf | ||
20152-020U | 20152-020U ORIGINAL NA | 20152-020U.pdf | ||
MB606505APF-G-BND | MB606505APF-G-BND FUJITSU QFP | MB606505APF-G-BND.pdf | ||
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ORA225 | ORA225 OKI SMD or Through Hole | ORA225.pdf | ||
80C51RA2SLTUL | 80C51RA2SLTUL ATMEL PLCC | 80C51RA2SLTUL.pdf | ||
BR24A08 | BR24A08 ROHM SOP8 | BR24A08.pdf | ||
54LS368AFMQB | 54LS368AFMQB NSC Call | 54LS368AFMQB.pdf | ||
LM336H-5.0 | LM336H-5.0 NSC CAN3 | LM336H-5.0.pdf | ||
PC6NG-0509Z2:1LF | PC6NG-0509Z2:1LF PEAK SIP | PC6NG-0509Z2:1LF.pdf |