창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3C475K020F1700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.7옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3C475K020F1700 | |
관련 링크 | TH3C475K0, TH3C475K020F1700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
688LBA050M2ED | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 85.33 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 688LBA050M2ED.pdf | ||
18125C104KAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C104KAT2A.pdf | ||
GKG3R088-05 | CAP TRIMMER SMD | GKG3R088-05.pdf | ||
PEL12T-4221F-S1024 | ENCODER | PEL12T-4221F-S1024.pdf | ||
MAX534EPA | MAX534EPA MAXIM DIP-8 | MAX534EPA.pdf | ||
SG30ST | SG30ST ORIGINAL SMD or Through Hole | SG30ST.pdf | ||
30SLJQ060SCS | 30SLJQ060SCS InternationalRectifier SMD or Through Hole | 30SLJQ060SCS.pdf | ||
SC8516SVT1000B | SC8516SVT1000B ORIGINAL QFP | SC8516SVT1000B.pdf | ||
E181/230/12 | E181/230/12 Computronic SMD or Through Hole | E181/230/12.pdf | ||
K4S281632F-TI70 | K4S281632F-TI70 SAMSUNG TSOP | K4S281632F-TI70.pdf | ||
FDC37C666QF | FDC37C666QF AD QFP | FDC37C666QF.pdf | ||
HS9377-16-6 | HS9377-16-6 SIPEX DIP | HS9377-16-6.pdf |