창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3C106M035E1600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3C106M035E1600 | |
관련 링크 | TH3C106M0, TH3C106M035E1600 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ATT.pdf | |
![]() | AP09N20BGP | AP09N20BGP AP SMD or Through Hole | AP09N20BGP.pdf | |
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![]() | MAX4474 | MAX4474 MAX SOP-8 | MAX4474.pdf | |
![]() | 2064ST | 2064ST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2064ST.pdf | |
![]() | R1211N002D-TR | R1211N002D-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | R1211N002D-TR.pdf | |
![]() | 1735481-3 | 1735481-3 AMP/tyco SMD-BTB | 1735481-3.pdf | |
![]() | LM2425TE | LM2425TE NSC ZIP-11 | LM2425TE.pdf | |
![]() | LQS33N4R7G04M00-01 | LQS33N4R7G04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQS33N4R7G04M00-01.pdf | |
![]() | TEMSVD21D156M12R | TEMSVD21D156M12R NEC D | TEMSVD21D156M12R.pdf | |
![]() | EXB-D2HV330JV | EXB-D2HV330JV PANASONIC/ SMD or Through Hole | EXB-D2HV330JV.pdf |