창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3C106K025F1100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3C106K025F1100 | |
관련 링크 | TH3C106K0, TH3C106K025F1100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABLSG-10.240MHZ-D2Y-T | 10.24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-10.240MHZ-D2Y-T.pdf | |
KAL10FB10R0 | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 12.5W | KAL10FB10R0.pdf | ||
![]() | L50J2K0E | RES CHAS MNT 2K OHM 5% 50W | L50J2K0E.pdf | |
![]() | BSMICRO-01 | BSMICRO-01 ES SOP-24 | BSMICRO-01.pdf | |
![]() | PI74FCT827ATQT | PI74FCT827ATQT ORIGINAL SSOP | PI74FCT827ATQT.pdf | |
![]() | P15C3257QEX | P15C3257QEX PERICOM QSOP16 | P15C3257QEX.pdf | |
![]() | SG2001-XN5 | SG2001-XN5 SGM SOT23-5 | SG2001-XN5.pdf | |
![]() | TSF2N60M | TSF2N60M TRUESEMI TO-220F | TSF2N60M.pdf | |
![]() | M470T6554BZ0-CD5 | M470T6554BZ0-CD5 Samsung Tray | M470T6554BZ0-CD5.pdf | |
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![]() | S5566G(TPA3 | S5566G(TPA3 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566G(TPA3.pdf | |
![]() | LQ11S452 | LQ11S452 SHARP SMD or Through Hole | LQ11S452.pdf |