창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3C105M050C3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3C105M050C3300 | |
| 관련 링크 | TH3C105M0, TH3C105M050C3300 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-333K | 33µH Shielded Molded Inductor 98mA 6 Ohm Max Axial | 1325-333K.pdf | |
![]() | RCP0505W130RJEA | RES SMD 130 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W130RJEA.pdf | |
![]() | RCP0505W10R0JS2 | RES SMD 10 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W10R0JS2.pdf | |
![]() | Y40231K50000T9W | RES SMD 1.5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40231K50000T9W.pdf | |
![]() | SM209D | SM209D SIEMENS DIP40 | SM209D.pdf | |
![]() | NAND98R3M0BZBB5E | NAND98R3M0BZBB5E ST BGA | NAND98R3M0BZBB5E.pdf | |
![]() | C51XE-N-A2 | C51XE-N-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | C51XE-N-A2.pdf | |
![]() | HT7550-1S | HT7550-1S HT SMD or Through Hole | HT7550-1S.pdf | |
![]() | CXD3462AGL | CXD3462AGL SONY BGA | CXD3462AGL.pdf | |
![]() | 1N4002-F | 1N4002-F GW SMD or Through Hole | 1N4002-F.pdf | |
![]() | NDB608B | NDB608B MOT/ON TO- | NDB608B.pdf |