창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3C105K050D3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3C105K050D3300 | |
| 관련 링크 | TH3C105K0, TH3C105K050D3300 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB0603ER2R7K | 2.7µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.35 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ILSB0603ER2R7K.pdf | |
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![]() | RC1218DK-07453KL | RES SMD 453K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07453KL.pdf | |
![]() | 43F300E | RES 300 OHM 3W 1% AXIAL | 43F300E.pdf | |
![]() | LMC556CN | LMC556CN NS DIP8 | LMC556CN.pdf | |
![]() | TOP414-GN | TOP414-GN POWER SOP-8 | TOP414-GN.pdf | |
![]() | FM24C16AS | FM24C16AS Ramtron SOP-8 | FM24C16AS.pdf | |
![]() | DSR50-12-24 | DSR50-12-24 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | DSR50-12-24.pdf | |
![]() | DCN5S5-2W | DCN5S5-2W BBT DIP14 | DCN5S5-2W.pdf | |
![]() | MB214M113PFQ-G-BND | MB214M113PFQ-G-BND FUJI QFP100 | MB214M113PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | AS16.00010SMDT | AS16.00010SMDT RALTRON SMD or Through Hole | AS16.00010SMDT.pdf |