창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3B476M6R3F1800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3B476M6R3F1800 | |
관련 링크 | TH3B476M6, TH3B476M6R3F1800 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL03A473KQ3NNNC | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A473KQ3NNNC.pdf | ||
KGT1008V2E-TB70 | KGT1008V2E-TB70 SAM TSOP32 | KGT1008V2E-TB70.pdf | ||
T431616A-08CXB | T431616A-08CXB TMT BGA | T431616A-08CXB.pdf | ||
211C14501 | 211C14501 WSA SOP28 | 211C14501.pdf | ||
LMUN5116T1G | LMUN5116T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5116T1G.pdf | ||
PAP-05V-K | PAP-05V-K JST SMD or Through Hole | PAP-05V-K.pdf | ||
MHE2812S | MHE2812S INTERPOINT MOKUAI10 | MHE2812S.pdf | ||
PIC16C55LP/SP | PIC16C55LP/SP MICROCHIP DIP | PIC16C55LP/SP.pdf | ||
STK23N06L | STK23N06L ST TO | STK23N06L.pdf | ||
HD64F2338RTE25 | HD64F2338RTE25 HITACHI QFP | HD64F2338RTE25.pdf | ||
HVU187-TRB(D) | HVU187-TRB(D) HITACHI SOD323 | HVU187-TRB(D).pdf | ||
LP38502TJ-ADJ+ | LP38502TJ-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP38502TJ-ADJ+.pdf |