창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3B475K010E2700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3B475K010E2700 | |
관련 링크 | TH3B475K0, TH3B475K010E2700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 3KASMC33AHM3_A/H | TVS DIODE 33VWM 53.3VC DO214AB | 3KASMC33AHM3_A/H.pdf | |
![]() | 416F360X2AKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2AKT.pdf | |
![]() | RT0402BRE073K16L | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE073K16L.pdf | |
![]() | Y00896K67000TR1R | RES 6.67K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00896K67000TR1R.pdf | |
![]() | 1008CS-R68JXJGC | 1008CS-R68JXJGC COILCRAFT SMD | 1008CS-R68JXJGC.pdf | |
![]() | C03-28P | C03-28P ORIGINAL SMD or Through Hole | C03-28P.pdf | |
![]() | TDA8490N4 | TDA8490N4 ph SMD or Through Hole | TDA8490N4.pdf | |
![]() | WG320240C0-TFK-VZ | WG320240C0-TFK-VZ WINSTAR SMD or Through Hole | WG320240C0-TFK-VZ.pdf | |
![]() | ADM208EAP | ADM208EAP FCI SMD or Through Hole | ADM208EAP.pdf | |
![]() | MIC37139-1.8YSTR | MIC37139-1.8YSTR NXP DIP | MIC37139-1.8YSTR.pdf |