창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3B105M025E5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3B105M025E5000 | |
| 관련 링크 | TH3B105M0, TH3B105M025E5000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMS7630-079LF | DIODE SCHOTTKY MIXER 1V SC-79 | SMS7630-079LF.pdf | |
![]() | HD6433337WV21X | HD6433337WV21X ORIGINAL TQFP | HD6433337WV21X.pdf | |
![]() | SPE5Z5VU | SPE5Z5VU SYNCPOWER SMD or Through Hole | SPE5Z5VU.pdf | |
![]() | F6810P | F6810P FAIRCHILD SMD or Through Hole | F6810P.pdf | |
![]() | F2676VFC33V | F2676VFC33V ORIGINAL QFP | F2676VFC33V.pdf | |
![]() | 320W18T | 320W18T INTEL BGA | 320W18T.pdf | |
![]() | MAX3032EEUE+ | MAX3032EEUE+ MAX TSSOP16 | MAX3032EEUE+.pdf | |
![]() | K5L2866ATC-BQ12 | K5L2866ATC-BQ12 SAMSUNG BGA | K5L2866ATC-BQ12.pdf | |
![]() | 1658525-1 | 1658525-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658525-1.pdf | |
![]() | RC0603FR07604RL | RC0603FR07604RL YAG RES | RC0603FR07604RL.pdf | |
![]() | NTC-T476K2.5TRBF | NTC-T476K2.5TRBF NIC SMD or Through Hole | NTC-T476K2.5TRBF.pdf | |
![]() | SII913ACTU | SII913ACTU SILICON TQFP144 | SII913ACTU.pdf |