창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3A475M016C2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3A475M016C2900 | |
| 관련 링크 | TH3A475M0, TH3A475M016C2900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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| UHE1J471MHT6 | 470µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1J471MHT6.pdf | ||
![]() | ELL-5PS1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 28 mOhm Nonstandard | ELL-5PS1R5N.pdf | |
![]() | S1C60N08D05F000/S1C60N08 | S1C60N08D05F000/S1C60N08 EPSON SMD or Through Hole | S1C60N08D05F000/S1C60N08.pdf | |
![]() | IRFR214A | IRFR214A FAIRCHILD TO-252 | IRFR214A.pdf | |
![]() | LF-H17X | LF-H17X LANKOM DIP | LF-H17X.pdf | |
![]() | CSM5000CD90-V0491-1 | CSM5000CD90-V0491-1 QCOMM SMD or Through Hole | CSM5000CD90-V0491-1.pdf | |
![]() | AOI4144L | AOI4144L AO NA | AOI4144L.pdf | |
![]() | HDMP2689 | HDMP2689 AVAGO BGA | HDMP2689.pdf | |
![]() | C1410 | C1410 NEC DIP 8 | C1410.pdf | |
![]() | BF1005(MZ) | BF1005(MZ) SIEMENS SMD or Through Hole | BF1005(MZ).pdf | |
![]() | VESTEL/T3X323 | VESTEL/T3X323 ORIGINAL DIP | VESTEL/T3X323.pdf |