창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH356LSL-3996UND=P(N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH356LSL-3996UND=P(N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH356LSL-3996UND=P(N | |
관련 링크 | TH356LSL-399, TH356LSL-3996UND=P(N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C931U101JZSDAAWL40 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | 0494.500NRHF | FUSE BOARD MOUNT 500MA 32VAC/VDC | 0494.500NRHF.pdf | |
![]() | AK4702VQ-L | AK4702VQ-L AKM QFP | AK4702VQ-L.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-60DP-0.5V(86) | DF16B(2.0)-60DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-60DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | J | J MAXIM SMD or Through Hole | J.pdf | |
![]() | AMLCD0328 | AMLCD0328 ORIGINAL QFP | AMLCD0328.pdf | |
![]() | XC5210-6BG225C | XC5210-6BG225C XILINX BGA | XC5210-6BG225C.pdf | |
![]() | DS1677EN-5 | DS1677EN-5 DALLAS TSSOP20 | DS1677EN-5.pdf | |
![]() | 74LVC2G34GW/C2 | 74LVC2G34GW/C2 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G34GW/C2.pdf | |
![]() | SP20F470HM10% | SP20F470HM10% ORIGINAL SMD or Through Hole | SP20F470HM10%.pdf | |
![]() | RC1218FK-11220RL | RC1218FK-11220RL YAGEO SMD | RC1218FK-11220RL.pdf |