창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LSK-9036=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LSK-9036=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LSK-9036=P3 | |
| 관련 링크 | TH355LSK-, TH355LSK-9036=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0208003.DRT1P | FUSE GLASS 3A 350VAC 2AG | 0208003.DRT1P.pdf | |
![]() | DPL12SV2424A26F1 | DPL12S 24P 24DET 26F BLU/GRN | DPL12SV2424A26F1.pdf | |
![]() | M74LCX373 | M74LCX373 NSC NULL | M74LCX373.pdf | |
![]() | K6R4004C1A-JI17 | K6R4004C1A-JI17 SAMSUNG SOJ32 | K6R4004C1A-JI17.pdf | |
![]() | MB81257-12 | MB81257-12 FUJ DIP-16 | MB81257-12.pdf | |
![]() | INA270 | INA270 TI SO-8 | INA270.pdf | |
![]() | 4071BDTR2G | 4071BDTR2G ON TSSOP | 4071BDTR2G.pdf | |
![]() | SN54174W | SN54174W ADM SMD or Through Hole | SN54174W.pdf | |
![]() | SAA7816HL/T | SAA7816HL/T NXP QFP | SAA7816HL/T.pdf | |
![]() | CXD1042 | CXD1042 SONY SMD28 | CXD1042.pdf | |
![]() | XSN76183 | XSN76183 TI TSSOP32 | XSN76183.pdf | |
![]() | PSP0C09A41RE1 | PSP0C09A41RE1 ORIGINAL SOT-89 | PSP0C09A41RE1.pdf |