창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LSK-9036=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LSK-9036=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LSK-9036=P3 | |
| 관련 링크 | TH355LSK-, TH355LSK-9036=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y221KBPAT4X | 220pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y221KBPAT4X.pdf | |
![]() | 1782-67H | 91µH Unshielded Molded Inductor 84mA 8 Ohm Max Axial | 1782-67H.pdf | |
![]() | SP1812-332K | 3.3µH Shielded Inductor 1.06A 180 mOhm Max Nonstandard | SP1812-332K.pdf | |
![]() | TMCME1V106MTR | TMCME1V106MTR HIT-AIC SMD or Through Hole | TMCME1V106MTR.pdf | |
![]() | 1N965B-1 | 1N965B-1 MICROSEMI SMD | 1N965B-1.pdf | |
![]() | SPX29302T5-L/-TR | SPX29302T5-L/-TR SIPEX TO263 | SPX29302T5-L/-TR.pdf | |
![]() | TC7W00FU(TE12L | TC7W00FU(TE12L TOSHIBA VSSOP8 | TC7W00FU(TE12L.pdf | |
![]() | SA604D. | SA604D. PHILIPS SOP16 | SA604D..pdf | |
![]() | HK1005 9N1J-T | HK1005 9N1J-T TAIYOYUD SMD or Through Hole | HK1005 9N1J-T.pdf | |
![]() | MX7543SQ/883B | MX7543SQ/883B MAXIM CDIP | MX7543SQ/883B.pdf | |
![]() | Z0800106PSC/ Z8000RCPU | Z0800106PSC/ Z8000RCPU ZILOG DIP | Z0800106PSC/ Z8000RCPU.pdf | |
![]() | IRU1206-33 | IRU1206-33 IR SOT-252 | IRU1206-33.pdf |