창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LSK-4685-P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LSK-4685-P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LSK-4685-P3 | |
| 관련 링크 | TH355LSK-, TH355LSK-4685-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MR065A183FAA | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A183FAA.pdf | |
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![]() | TNEAD7300AGDW | TNEAD7300AGDW TI BGA | TNEAD7300AGDW.pdf | |
![]() | 046274034010800+ | 046274034010800+ kyocera Connector | 046274034010800+.pdf | |
![]() | TS3704CDR | TS3704CDR TI SOP | TS3704CDR.pdf | |
![]() | HMC2570. | HMC2570. ORIGINAL SSOP-16 | HMC2570..pdf | |
![]() | SF1212AD.BL.GN | SF1212AD.BL.GN SUN SMD or Through Hole | SF1212AD.BL.GN.pdf | |
![]() | DR3*6D29 | DR3*6D29 TDK SMD or Through Hole | DR3*6D29.pdf | |
![]() | XRU2464 | XRU2464 ORIGINAL DIP | XRU2464.pdf |