창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3140.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH3140.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH3140.4 | |
| 관련 링크 | TH31, TH3140.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5CLAAC | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLAAC.pdf | |
![]() | AA1206FR-0762KL | RES SMD 62K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0762KL.pdf | |
![]() | 130050 | 130050 N/A QFN | 130050.pdf | |
![]() | BSA100-0P | BSA100-0P SANYO SOT220 | BSA100-0P.pdf | |
![]() | 16C72A-04I/SP023 | 16C72A-04I/SP023 MICROCHIP DIP-28 | 16C72A-04I/SP023.pdf | |
![]() | FDS8984_10 | FDS8984_10 FAIRCHILD SOP-8 | FDS8984_10.pdf | |
![]() | TLV1117CSCE3 | TLV1117CSCE3 TI TO-220 | TLV1117CSCE3.pdf | |
![]() | 16-02-0107 | 16-02-0107 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0107.pdf | |
![]() | M5.88.212 | M5.88.212 DELTOUR SMD or Through Hole | M5.88.212.pdf | |
![]() | 88E6381-BDE | 88E6381-BDE MARVELL BGA | 88E6381-BDE.pdf | |
![]() | NJM324V-TE1-/EEEB | NJM324V-TE1-/EEEB ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM324V-TE1-/EEEB.pdf |