창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3122.4 KDF-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH3122.4 KDF-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH3122.4 KDF-TU | |
관련 링크 | TH3122.4 , TH3122.4 KDF-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74479774222 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 340 mOhm 0805 (2012 Metric) | 74479774222.pdf | |
![]() | RR1220P-204-D | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-204-D.pdf | |
![]() | OP264ESZ | OP264ESZ AD SOP | OP264ESZ.pdf | |
![]() | LT4250HCS8#PBF | LT4250HCS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT4250HCS8#PBF.pdf | |
![]() | D22-20R-02 | D22-20R-02 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20R-02.pdf | |
![]() | MSA00287DCKR | MSA00287DCKR TI SMD or Through Hole | MSA00287DCKR.pdf | |
![]() | CAT22C10LI-30 | CAT22C10LI-30 ON PDIP-18 | CAT22C10LI-30.pdf | |
![]() | 15004-521 | 15004-521 AMIS SO-28 | 15004-521.pdf | |
![]() | MDK600-18N1 | MDK600-18N1 IXYS MODULE | MDK600-18N1.pdf | |
![]() | MAX3222ECWN/CWN | MAX3222ECWN/CWN MAXIM SOP | MAX3222ECWN/CWN.pdf | |
![]() | LD305-306 | LD305-306 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD305-306.pdf | |
![]() | NVIDIA BR02-A1 | NVIDIA BR02-A1 NVIDIA BGA | NVIDIA BR02-A1.pdf |