창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3072.1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH3072.1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH3072.1C | |
| 관련 링크 | TH307, TH3072.1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-7870-B-T5 | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-7870-B-T5.pdf | |
![]() | IRPVN012 | IRPVN012 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRPVN012.pdf | |
![]() | BD3450 | BD3450 INTEL BGA | BD3450.pdf | |
![]() | MAX550ACUA | MAX550ACUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX550ACUA.pdf | |
![]() | CS8L01 | CS8L01 CS DIE60 | CS8L01.pdf | |
![]() | LM2687MMX(XHZ) | LM2687MMX(XHZ) NSC MSOP8 | LM2687MMX(XHZ).pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG320DGQ | XC3S1600E-FGG320DGQ XILINX BGA | XC3S1600E-FGG320DGQ.pdf | |
![]() | SP6828EK-L/TR | SP6828EK-L/TR SIPEX SOT23 | SP6828EK-L/TR.pdf | |
![]() | SN74LS294J | SN74LS294J TI SMD or Through Hole | SN74LS294J.pdf | |
![]() | ESD.RSB12JS2 | ESD.RSB12JS2 N/A EMD6 | ESD.RSB12JS2.pdf |