창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3032.1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH3032.1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH3032.1C | |
관련 링크 | TH303, TH3032.1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-56NF1E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NF1E.pdf | |
![]() | CRCW12065R49FNEB | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R49FNEB.pdf | |
![]() | CMF5515K000FHR6 | RES 15K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515K000FHR6.pdf | |
![]() | CA0002330R0KE66 | RES 330 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002330R0KE66.pdf | |
![]() | MBL82204-6 | MBL82204-6 FUJ DIP-18 | MBL82204-6.pdf | |
![]() | BSP109************ | BSP109************ NXP SOT223 | BSP109************.pdf | |
![]() | 537704AC | 537704AC THERM SMD or Through Hole | 537704AC.pdf | |
![]() | SNJ54LVTH16245AWD | SNJ54LVTH16245AWD TI CFP | SNJ54LVTH16245AWD.pdf | |
![]() | LUH100G603Z | LUH100G603Z LS SUSPM1 | LUH100G603Z.pdf | |
![]() | BCV27(113209) | BCV27(113209) PHILIPS SMD or Through Hole | BCV27(113209).pdf | |
![]() | CDRH74-331M | CDRH74-331M SUMIDA 6D38 | CDRH74-331M.pdf | |
![]() | MT29C4G48MAZAPAKD-5EIT | MT29C4G48MAZAPAKD-5EIT MicronTechnology SMD or Through Hole | MT29C4G48MAZAPAKD-5EIT.pdf |