창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH2605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH2605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH2605 | |
| 관련 링크 | TH2, TH2605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D156X9035YWE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D156X9035YWE3.pdf | |
![]() | 6362 | 6362 MICROCHIP SOP | 6362.pdf | |
![]() | MCM6205CJ15 | MCM6205CJ15 MOT SOJ36 | MCM6205CJ15.pdf | |
![]() | yc0140 | yc0140 YC SMD or Through Hole | yc0140.pdf | |
![]() | TMS3132 | TMS3132 TI DIP8 | TMS3132.pdf | |
![]() | BN200NW4K | BN200NW4K IDEC SMD or Through Hole | BN200NW4K.pdf | |
![]() | C3225X7R2J683KT | C3225X7R2J683KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2J683KT.pdf | |
![]() | 2SA1175-T-A/JM | 2SA1175-T-A/JM NEC TO-92 | 2SA1175-T-A/JM.pdf | |
![]() | CXPCXP87748-117R | CXPCXP87748-117R SHARP QFP-100P | CXPCXP87748-117R.pdf | |
![]() | 40114BE | 40114BE HAR DIP | 40114BE.pdf | |
![]() | 5962-7603701VEA | 5962-7603701VEA TI CERDIP | 5962-7603701VEA.pdf | |
![]() | NCB-H1806E800TR300 | NCB-H1806E800TR300 NIC SMD | NCB-H1806E800TR300.pdf |