창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor Hardware, Mounting Options | |
| PCN 단종/ EOL | TH13 TH21 TH23 Obs 22/Nov/2011 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | TH | |
| 부속품 유형 | 실장 클립 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 원형 캔 | |
| 장치 크기 | 1.000" Dia(25.4mm) | |
| 사양 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH23 | |
| 관련 링크 | TH, TH23 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212310478E3 | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 20 Ohm 20000 Hrs @ 125°C | MAL212310478E3.pdf | |
![]() | 5HFP100-R | 5HFP100-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP100-R.pdf | |
![]() | B9602 | B9602 EPCOS SMD or Through Hole | B9602.pdf | |
![]() | LE82GM965 | LE82GM965 INTEL BGA | LE82GM965.pdf | |
![]() | LM317LZXA | LM317LZXA FAIRCHILD SMD or Through Hole | LM317LZXA.pdf | |
![]() | MCP2003A-E/SN | MCP2003A-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP2003A-E/SN.pdf | |
![]() | UCC81102D | UCC81102D UC SOP8 | UCC81102D.pdf | |
![]() | 1008CT-800XGLB | 1008CT-800XGLB Coilcraft NA | 1008CT-800XGLB.pdf | |
![]() | 54F373 | 54F373 FDC CDIP | 54F373.pdf | |
![]() | HOA13XX | HOA13XX Honeywell SMD or Through Hole | HOA13XX.pdf | |
![]() | JTX-3C-24VDC | JTX-3C-24VDC QIANJI DIP | JTX-3C-24VDC.pdf |