창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH2267-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH2267-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH2267-1 | |
| 관련 링크 | TH22, TH2267-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKNPOCBN820 | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPOCBN820.pdf | |
![]() | RT2512FKE0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0760K4L.pdf | |
![]() | 951416AG | 951416AG ICS SSOP | 951416AG.pdf | |
![]() | C2012COG1H821JTOOOA | C2012COG1H821JTOOOA TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H821JTOOOA.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-5E | W947D6HBHX-5E WINBOND FBGA | W947D6HBHX-5E.pdf | |
![]() | LSM670-K2 | LSM670-K2 OSRAM SMD | LSM670-K2.pdf | |
![]() | 61560000654 | 61560000654 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61560000654.pdf | |
![]() | PADA | PADA ST QFP | PADA.pdf | |
![]() | TPS78218DRVT | TPS78218DRVT TI SMD or Through Hole | TPS78218DRVT.pdf | |
![]() | RC1206FR0756KL | RC1206FR0756KL Yageo SMD or Through Hole | RC1206FR0756KL.pdf | |
![]() | PIC16F616-I | PIC16F616-I MICROCHIP SOP14 | PIC16F616-I.pdf | |
![]() | D203B-P(WIDE) | D203B-P(WIDE) PIR TO-5 | D203B-P(WIDE).pdf |