창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2190 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2190 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2190 | |
관련 링크 | TH2, TH2190 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN47NG80D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 230 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN47NG80D.pdf | |
![]() | B78108S1273J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 830 mOhm Max Axial | B78108S1273J.pdf | |
![]() | S02-AB6F021A | S02-AB6F021A ORIGINAL SMD or Through Hole | S02-AB6F021A.pdf | |
![]() | SLF12575T-680M2R7-T3PF | SLF12575T-680M2R7-T3PF ORIGINAL SMD | SLF12575T-680M2R7-T3PF.pdf | |
![]() | C701PC | C701PC PRX MODULE | C701PC.pdf | |
![]() | RN-3.33.3S | RN-3.33.3S RECOM DIPSIP | RN-3.33.3S.pdf | |
![]() | MLX90130-3112 | MLX90130-3112 Molex SMD or Through Hole | MLX90130-3112.pdf | |
![]() | NCD100J50NPOTRF1 | NCD100J50NPOTRF1 NIC SMD or Through Hole | NCD100J50NPOTRF1.pdf | |
![]() | SM14M-1S6 | SM14M-1S6 SOURIAU NA | SM14M-1S6.pdf | |
![]() | 350547-2 | 350547-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350547-2.pdf | |
![]() | XCV300EBG352-8C | XCV300EBG352-8C XILINX BGA | XCV300EBG352-8C.pdf |