창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2070.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2070.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2070.2 | |
관련 링크 | TH20, TH2070.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D200GXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GXCAP.pdf | |
![]() | MKP385368025JC02W0 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385368025JC02W0.pdf | |
![]() | BF054D0155K | 1.5µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.236" W (7.50mm x 6.00mm) | BF054D0155K.pdf | |
![]() | 0675003.DRT4 | FUSE CERAMIC 3A 250VAC AXIAL | 0675003.DRT4.pdf | |
![]() | HB-1T1608-151JT | HB-1T1608-151JT Ceratech ChipBead | HB-1T1608-151JT.pdf | |
![]() | BR5002L | BR5002L HY/EIC SMD or Through Hole | BR5002L.pdf | |
![]() | JRC2611 | JRC2611 JRC DIP | JRC2611.pdf | |
![]() | 26645070 | 26645070 MLX SIP | 26645070.pdf | |
![]() | 3D16-2R2 | 3D16-2R2 XW SMD or Through Hole | 3D16-2R2.pdf | |
![]() | G86-260 | G86-260 NVIDIA BGA | G86-260.pdf | |
![]() | RFH5301TRPBF | RFH5301TRPBF IR PQFN | RFH5301TRPBF.pdf | |
![]() | CBC2016T100KK | CBC2016T100KK KEMET SMD | CBC2016T100KK.pdf |