창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2008-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2008-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2008-01 | |
관련 링크 | TH200, TH2008-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A105KOFNNNG | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A105KOFNNNG.pdf | |
![]() | VJ0603D2R0BXXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BXXAJ.pdf | |
![]() | VJ1825A221JBEAT4X | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A221JBEAT4X.pdf | |
![]() | CX2520SB13560D0GEJCC | 13.56MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB13560D0GEJCC.pdf | |
![]() | 600S3R3BT250T | 600S3R3BT250T ATC SMD or Through Hole | 600S3R3BT250T.pdf | |
![]() | 132C11019X | 132C11019X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 132C11019X.pdf | |
![]() | EP1117-F33 | EP1117-F33 EOREX SOT-223Pb-Free | EP1117-F33.pdf | |
![]() | DF18B-50DS-0.4V/81 | DF18B-50DS-0.4V/81 HIROSE SMD or Through Hole | DF18B-50DS-0.4V/81.pdf | |
![]() | AIC1680N-25CX | AIC1680N-25CX AIC SOT89 | AIC1680N-25CX.pdf | |
![]() | DS42498 | DS42498 AMD BGA | DS42498.pdf | |
![]() | TMDSEVM642-0E | TMDSEVM642-0E TIS Call | TMDSEVM642-0E.pdf |