창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH0902B(f:869-894MHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH0902B(f:869-894MHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH0902B(f:869-894MHZ) | |
관련 링크 | TH0902B(f:86, TH0902B(f:869-894MHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7CLBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CLBAC.pdf | |
![]() | MKP385336085JFP2B0 | 0.036µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385336085JFP2B0.pdf | |
![]() | GX-FL15B | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-FL15B.pdf | |
![]() | QDSP-2157 | QDSP-2157 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QDSP-2157.pdf | |
![]() | L358200200tf | L358200200tf SUPPLIER 30C | L358200200tf.pdf | |
![]() | VIAC3-LP1.0AGHZ(133*7.5)1.25V | VIAC3-LP1.0AGHZ(133*7.5)1.25V VIA BGA | VIAC3-LP1.0AGHZ(133*7.5)1.25V.pdf | |
![]() | HT7850-1 | HT7850-1 HOLTEK SOT89 TO92 | HT7850-1.pdf | |
![]() | C3225X5R1C106KT*KS | C3225X5R1C106KT*KS TDK 1210-10UF 16V K | C3225X5R1C106KT*KS.pdf | |
![]() | FH19-24S-0.5H(48) | FH19-24S-0.5H(48) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH19-24S-0.5H(48).pdf | |
![]() | CBC2220-600-302 | CBC2220-600-302 ACT SMD | CBC2220-600-302.pdf | |
![]() | 0554600572+ | 0554600572+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600572+.pdf | |
![]() | 74F32C | 74F32C NS DIP | 74F32C.pdf |