창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH08QTDFN8E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH08QTDFN8E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH08QTDFN8E | |
| 관련 링크 | TH08QT, TH08QTDFN8E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6DXBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXBAC.pdf | |
![]() | 63VXG4700M35X30 | 63VXG4700M35X30 RUBYCON DIP | 63VXG4700M35X30.pdf | |
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![]() | BSO200N04S | BSO200N04S ON SMD or Through Hole | BSO200N04S.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-3#PBF/BH | LTC6652AHMS8-3#PBF/BH LT SMD or Through Hole | LTC6652AHMS8-3#PBF/BH.pdf | |
![]() | JQX-62F-012-1H-B | JQX-62F-012-1H-B ORIGINAL DIP-SOP | JQX-62F-012-1H-B.pdf | |
![]() | K4S560832E-NC75 | K4S560832E-NC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832E-NC75.pdf | |
![]() | TLV2211IDBV* | TLV2211IDBV* TI SMD or Through Hole | TLV2211IDBV*.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-3FFG1156C | XC6VSX475T-3FFG1156C XILINX BGA | XC6VSX475T-3FFG1156C.pdf | |
![]() | MP23771DN-LF-Z | MP23771DN-LF-Z MPS SOP8 | MP23771DN-LF-Z.pdf |