창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH0402A(f:330-350MHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH0402A(f:330-350MHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH0402A(f:330-350MHZ) | |
관련 링크 | TH0402A(f:33, TH0402A(f:330-350MHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM21BR71H683KA37L | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H683KA37L.pdf | |
![]() | CX3225GB20000P0HPQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | DM9000CIEP. | DM9000CIEP. DAVICOM QFP | DM9000CIEP..pdf | |
![]() | CX1172AP | CX1172AP SONY DIP | CX1172AP.pdf | |
![]() | K0451 | K0451 RENESAS LFPAK | K0451.pdf | |
![]() | ISL6308AIRZ | ISL6308AIRZ INTERSIL LFCSP-40 | ISL6308AIRZ.pdf | |
![]() | MR27V645VG-020 | MR27V645VG-020 OKI TSOP | MR27V645VG-020.pdf | |
![]() | LE7602-LA330C | LE7602-LA330C OPNEXT SMD or Through Hole | LE7602-LA330C.pdf | |
![]() | LT3483ESC6 | LT3483ESC6 LT SC70 | LT3483ESC6.pdf | |
![]() | 5121CG221S500CNT | 5121CG221S500CNT FH SMD | 5121CG221S500CNT.pdf | |
![]() | WB160808B301QNT | WB160808B301QNT SINCERA SMD or Through Hole | WB160808B301QNT.pdf |